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西南硅谷协会(CSSV)
› 气死了盛夏酷暑来临,希捷的薄盘再次面临严峻考验
douyua
发表于 2011-6-13 21:35:11
气死了盛夏酷暑来临,希捷的薄盘再次面临严峻考验
由于夏季温度高,薄盘面临高温运行下的崩盘危险。
并且,希捷新推出的基于薄盘的GO FLEX薄移动硬盘,也面临同样严峻考验。而且用于其移动性特点,外界温度更不稳定,消费者应慎重选择。
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